随着电子行业的密集发展,其竞争越来越激烈,环保要求的提高,以及电子产品微型化趋势的发展都给SMT技术产生了更高的要求。
高精度、高速以及高环保性能是SMT技术发展的主流趋势,同时贴装头也将实现自动转换。
这几年SMT市场已经发生了许多变化,客户更需要制造出品种多、高混合且批量为中小型的电子产品,而不是以往大批量生产的市场模式。
另外,越来越多的人喜欢可穿戴式的产品,因此我们需要在原来较小的单位体积里融入其他更多的功能,同时要实现在极其微小的面积里实现组装,技术也会越来越复杂。
而怎么样在高速状态下实现稳定性高、精度高且相对可靠的印刷和贴片是SMT技术发展的一个瓶颈。
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